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プリント配線


半導体を載せる最も大切なベースであり、電子部品の血管とも言えるプリント配線板の製造を行っています。

●Line構成


材料切断⇒穴あけ⇒銅メッキ⇒外層パターン形成⇒レジスト⇒シルク表面処理(共晶はんだ)⇒外形加工⇒電気検査(チェッカー)及び外観検査

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●外注委託処理


銅メッキ・鉛フリーラベラー・金端子・全面金・耐熱フラックス

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●エッチング精度


(L/S)100/100(μ) テンティング法 旭化成ドライフィルムレジスト AQ4036

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●取引材料メーカー


・パナソニック電工㈱(旧松下電工㈱)
・利昌工業㈱
・住友ベークライト㈱

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●板厚・銅箔厚


・板厚0.3mm~3.0mm(0.1mm)
・銅箔厚18μ~105μ(175μ)

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●レジスト・シルクインキ


レジスト:太陽インキ製造㈱ PSR4000G24K(スクリーン法)
シルク:白(S-100W)・黄(S-200Y)・黒(S-200E)

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